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美国 Epoxies, Etc. 导热胶粘剂与电子灌封胶系列产品介绍
发表时间：2026-11-07
产品介绍
美国 Epoxies, Etc. 是 Meridian Adhesives Group 旗下的工业胶粘剂品牌，主要提供环氧树脂、聚氨酯及有机硅体系的导热胶、密封胶和电子灌封材料。产品可用于导热粘接、电气绝缘及电子元器件封装保护，广泛应用于汽车电子、电源模块、散热器、电机及工业设备等领域。
Epoxies, Etc. 导热胶系列涵盖单组分和双组分产品，不同型号在导热系数、黏度、固化方式、耐温性能及柔韧性方面有所区别，可根据实际应用需求选择合适的材料。
导热胶粘剂系列
Epoxies, Etc. 导热胶粘剂主要用于散热器、金属底座及电子元器件的导热粘接，在固定组件的同时，帮助热量传递至散热结构。
50-3120： 单组分环氧导热胶，导热系数1.85 W/m·K，适用于较宽温度范围内的导热粘接。
50-3122： 单组分低挥发环氧导热胶，导热系数1.44 W/m·K，耐温可达205℃，适用于对耐温和低挥发性能有要求的电子组件。
50-3112： 快速固化环氧导热胶，导热系数1.04 W/m·K，适用于双筒混胶及电子组件粘接工艺。
50-3141FR： 快速固化阻燃型环氧导热胶，导热系数1.10 W/m·K，适用于需要阻燃性能的电子组件粘接。
50-3186NC： 低热膨胀、触变型环氧导热胶，导热系数1.38 W/m·K，适用于需要控制胶体流动的导热粘接工艺。
70-3812NC： 铝填充高导热环氧胶，导热系数4.50 W/m·K，适用于散热片、散热器底座及冷板等金属部件的导热粘接。
导热灌封胶与密封胶系列
该系列主要用于电源模块、电路板、变压器、电机及其他电子元器件的灌封保护，可根据散热、绝缘、阻燃和柔韧性要求选择不同材料。
50-1225： 柔性有机硅导热灌封胶，导热系数1.73 W/m·K，具有良好的耐高温性能。
50-1952： 有机硅导热灌封胶，导热系数1.10 W/m·K，适用于电子元器件及较深部位的灌封。
50-2151FR： 阻燃型聚氨酯灌封胶，导热系数1.15 W/m·K，适用于电子设备封装保护。
50-2366FR： 阻燃、防霉聚氨酯灌封胶，导热系数1.15 W/m·K，适用于工业电子组件灌封。
50-2368FR： 快速固化阻燃聚氨酯灌封胶，导热系数1.15 W/m·K，适用于需要较快固化的封装工艺。
50-2369FR： UL 94 V-0阻燃型聚氨酯灌封胶，导热系数1.15 W/m·K，适用于有阻燃要求的电气组件。
50-3100： 高导热环氧灌封胶，导热系数2.16 W/m·K，适用于电源模块及电子元器件的导热封装。
50-3100FR： 阻燃型高导热环氧灌封胶，导热系数1.90 W/m·K，兼顾导热和阻燃性能。
50-3107： 自熄型环氧灌封胶，导热系数1.57 W/m·K，适用于电子组件封装保护。
50-3116： 柔性低应力环氧灌封胶，导热系数1.01 W/m·K，适用于对应力较敏感的电子元器件。
50-3150FR： 高电气绝缘导热环氧灌封胶，导热系数2.16 W/m·K，适用于电气绝缘及电子模块散热封装。
50-3151NCFR： 低黏度阻燃型环氧灌封胶，导热系数1.30 W/m·K，适用于需要胶体流动填充的灌封工艺。
50-3152FR： UL 94 V-0阻燃型环氧灌封胶，导热系数1.01 W/m·K，适用于电气电子组件封装。
50-3155： 低黏度导热绝缘环氧胶，导热系数1.93 W/m·K，适用于电子元件导热灌封。
50-3170： 低应力、可返修环氧封装胶，导热系数1.73 W/m·K，适用于需要返修的电子组件。
50-3182NC： 高填充、高机械强度环氧灌封胶，导热系数1.66 W/m·K，适用于对机械强度有要求的电子封装。
50-3185NC： 低热膨胀环氧封装胶，导热系数1.36 W/m·K，适用于对尺寸稳定性有要求的电子组件。
50-3253FR： 1:1混合比例阻燃型环氧灌封胶，导热系数1.60 W/m·K，适用于电子及电气设备灌封。
产品特点与应用
Epoxies, Etc. 导热胶及灌封胶系列具有良好的热传导性能，部分型号兼具电气绝缘、阻燃、柔韧及低热膨胀等特点。产品可用于电子散热器、PCB电路板、电源模块、变压器、电机、传感器、汽车电子及工业控制设备的导热粘接和灌封保护。
不同型号的黏度、固化时间、混合比例及工作温度有所区别，部分双组分产品可搭配不同固化剂使用，具体施工条件应参考原厂技术资料。
产品供应
艾锐孚（上海）新材料科技有限公司 提供美国 Epoxies, Etc. 系列导热胶粘剂、环氧灌封胶、有机硅灌封胶及聚氨酯封装材料的产品选型与询价服务，涵盖50-3100、50-3150FR、50-3182NC、50-3185NC、70-3812NC等多个型号。
欢迎咨询产品规格、原厂物性表（TDS）、安全数据表（SDS）及采购信息。
美国 Epoxies, Etc. 是 Meridian Adhesives Group 旗下的工业胶粘剂品牌，主要提供环氧树脂、聚氨酯及有机硅体系的导热胶、密封胶和电子灌封材料。产品可用于导热粘接、电气绝缘及电子元器件封装保护，广泛应用于汽车电子、电源模块、散热器、电机及工业设备等领域。
Epoxies, Etc. 导热胶系列涵盖单组分和双组分产品，不同型号在导热系数、黏度、固化方式、耐温性能及柔韧性方面有所区别，可根据实际应用需求选择合适的材料。
导热胶粘剂系列
Epoxies, Etc. 导热胶粘剂主要用于散热器、金属底座及电子元器件的导热粘接，在固定组件的同时，帮助热量传递至散热结构。
50-3120： 单组分环氧导热胶，导热系数1.85 W/m·K，适用于较宽温度范围内的导热粘接。
50-3122： 单组分低挥发环氧导热胶，导热系数1.44 W/m·K，耐温可达205℃，适用于对耐温和低挥发性能有要求的电子组件。
50-3112： 快速固化环氧导热胶，导热系数1.04 W/m·K，适用于双筒混胶及电子组件粘接工艺。
50-3141FR： 快速固化阻燃型环氧导热胶，导热系数1.10 W/m·K，适用于需要阻燃性能的电子组件粘接。
50-3186NC： 低热膨胀、触变型环氧导热胶，导热系数1.38 W/m·K，适用于需要控制胶体流动的导热粘接工艺。
70-3812NC： 铝填充高导热环氧胶，导热系数4.50 W/m·K，适用于散热片、散热器底座及冷板等金属部件的导热粘接。
导热灌封胶与密封胶系列
该系列主要用于电源模块、电路板、变压器、电机及其他电子元器件的灌封保护，可根据散热、绝缘、阻燃和柔韧性要求选择不同材料。
50-1225： 柔性有机硅导热灌封胶，导热系数1.73 W/m·K，具有良好的耐高温性能。
50-1952： 有机硅导热灌封胶，导热系数1.10 W/m·K，适用于电子元器件及较深部位的灌封。
50-2151FR： 阻燃型聚氨酯灌封胶，导热系数1.15 W/m·K，适用于电子设备封装保护。
50-2366FR： 阻燃、防霉聚氨酯灌封胶，导热系数1.15 W/m·K，适用于工业电子组件灌封。
50-2368FR： 快速固化阻燃聚氨酯灌封胶，导热系数1.15 W/m·K，适用于需要较快固化的封装工艺。
50-2369FR： UL 94 V-0阻燃型聚氨酯灌封胶，导热系数1.15 W/m·K，适用于有阻燃要求的电气组件。
50-3100： 高导热环氧灌封胶，导热系数2.16 W/m·K，适用于电源模块及电子元器件的导热封装。
50-3100FR： 阻燃型高导热环氧灌封胶，导热系数1.90 W/m·K，兼顾导热和阻燃性能。
50-3107： 自熄型环氧灌封胶，导热系数1.57 W/m·K，适用于电子组件封装保护。
50-3116： 柔性低应力环氧灌封胶，导热系数1.01 W/m·K，适用于对应力较敏感的电子元器件。
50-3150FR： 高电气绝缘导热环氧灌封胶，导热系数2.16 W/m·K，适用于电气绝缘及电子模块散热封装。
50-3151NCFR： 低黏度阻燃型环氧灌封胶，导热系数1.30 W/m·K，适用于需要胶体流动填充的灌封工艺。
50-3152FR： UL 94 V-0阻燃型环氧灌封胶，导热系数1.01 W/m·K，适用于电气电子组件封装。
50-3155： 低黏度导热绝缘环氧胶，导热系数1.93 W/m·K，适用于电子元件导热灌封。
50-3170： 低应力、可返修环氧封装胶，导热系数1.73 W/m·K，适用于需要返修的电子组件。
50-3182NC： 高填充、高机械强度环氧灌封胶，导热系数1.66 W/m·K，适用于对机械强度有要求的电子封装。
50-3185NC： 低热膨胀环氧封装胶，导热系数1.36 W/m·K，适用于对尺寸稳定性有要求的电子组件。
50-3253FR： 1:1混合比例阻燃型环氧灌封胶，导热系数1.60 W/m·K，适用于电子及电气设备灌封。
产品特点与应用
Epoxies, Etc. 导热胶及灌封胶系列具有良好的热传导性能，部分型号兼具电气绝缘、阻燃、柔韧及低热膨胀等特点。产品可用于电子散热器、PCB电路板、电源模块、变压器、电机、传感器、汽车电子及工业控制设备的导热粘接和灌封保护。
不同型号的黏度、固化时间、混合比例及工作温度有所区别，部分双组分产品可搭配不同固化剂使用，具体施工条件应参考原厂技术资料。
产品供应
艾锐孚（上海）新材料科技有限公司 提供美国 Epoxies, Etc. 系列导热胶粘剂、环氧灌封胶、有机硅灌封胶及聚氨酯封装材料的产品选型与询价服务，涵盖50-3100、50-3150FR、50-3182NC、50-3185NC、70-3812NC等多个型号。
欢迎咨询产品规格、原厂物性表（TDS）、安全数据表（SDS）及采购信息。
