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美国 Novagard 紫外光固化硅胶 UV-Cure Silicone 系列产品介绍

发表时间:2026-11-07
产品介绍

美国 Novagard 紫外光固化硅胶(UV-Cure Silicone)是一类用于电子电气组件涂覆、密封和封装的有机硅材料,主要包括可喷涂型、可流动型、自流平型、膏状及凝胶型产品。该系列采用UV固化或UV双重固化体系,部分型号支持阴影区域固化,适用于电子元器件、PCB电路板、工业电子模块及精密组件的绝缘防护和密封。

Novagard UV-Cure Silicone 系列涵盖800-505、800-510、800-515、800-520、800-550、800-750、800-400等多个型号。不同产品在黏度、固化深度、硬度、伸长率及电气绝缘性能方面有所区别,可根据涂覆方式、密封厚度和固化条件进行选择。

可喷涂型紫外光固化硅胶

该系列以低黏度透明配方为主,适用于喷涂及薄层涂覆,部分型号采用UV与烷氧基双重固化体系。

800-505: 透明低黏度UV双固化硅胶,黏度700 cPs,支持阴影区域固化,UV固化深度1.0 mm。

800-505 FC: 快速固化型透明硅胶,黏度700 cPs,拉伸强度135 psi,适用于薄层电子防护涂覆。

800-505 FCLF: 透明快速固化硅胶,黏度800 cPs,邵氏A硬度30,UV固化深度0.5 mm。

800-506 FC: 透明快速固化硅胶,黏度1,000 cPs,UV固化深度5.0 mm,伸长率250%。

800-510: 透明UV双固化硅胶,黏度1,000 cPs,邵氏A硬度10,适用于柔性电子防护涂层。

800-510 FC: 快速固化型透明硅胶,黏度1,000 cPs,拉伸强度114 psi,支持阴影区域固化。

800-515: 透明柔性UV双固化硅胶,黏度1,500 cPs,伸长率200%,适用于电子组件涂覆保护。

800-515 FC: 快速固化型透明硅胶,黏度1,500 cPs,邵氏A硬度20,UV固化深度1.0 mm。

800-610: 透明UV固化硅胶,黏度630 cPs,伸长率270%,介电强度15 kV/mm。

可流动型紫外光固化硅胶

可流动型硅胶适用于电子组件表面覆盖、局部填充及密封,能够根据不同黏度和固化要求选择对应型号。

800-520: 透明UV双固化硅胶,黏度2,000 cPs,支持阴影区域固化,伸长率175%。

800-520 FC: 快速固化型透明硅胶,黏度2,000 cPs,邵氏A硬度20,适用于电子组件涂覆与密封。

800-550: 透明UV双固化硅胶,黏度5,000 cPs,邵氏A硬度10,UV固化深度1.0 mm。

800-551 FC: 透明快速固化硅胶,黏度6,000 cPs,UV固化深度5.0 mm,邵氏A硬度5。

800-245: 半透明UV固化硅胶,黏度4,400 cPs,伸长率180%,介电强度14.46 kV/mm。

800-620: 透明柔性UV固化硅胶,黏度18,000 cPs,邵氏A硬度5,伸长率260%。

800-225: 半透明UV肟型双固化硅胶,黏度2,200 cPs,伸长率270%,支持阴影区域固化。

800-260: 半透明UV肟型双固化硅胶,黏度2,200 cPs,伸长率380%,介电强度15.2 kV/mm。

自流平型紫外光固化硅胶

该系列具有自流平或半自流平特性,适用于电子模块表面覆盖、局部封装及柔性密封。

800-750: 透明半自流平UV双固化硅胶,黏度50,000 cPs,伸长率255%,支持阴影区域固化。

800-230: 半透明自流平UV固化硅胶,黏度25,000 cPs,伸长率420%,适用于柔性封装。

800-235: 半透明UV固化硅胶,黏度79,000 cPs,伸长率610%,介电强度16.3 kV/mm。

800-240: 半透明半自流平UV固化硅胶,黏度60,000 cPs,拉伸强度228 psi,伸长率490%。

800-751 TFC: 半透明快速双固化硅胶,黏度35,000 cPs,UV固化深度5.0 mm,伸长率500%。

800-754: 透明半自流平UV固化硅胶,黏度50,000 cPs,原厂标注UV固化深度14.0 mm。

膏状及凝胶型紫外光固化硅胶

该系列主要用于局部密封、厚层点胶及电子组件保护,其中膏状材料适合控制胶体流动,凝胶型材料适用于低应力封装。

800-750T: 半透明触变型UV双固化硅胶,黏度50,000 cPs,拉伸强度132 psi,支持阴影区域固化。

800-750TFC: 半透明快速固化触变型硅胶,黏度50,000 cPs,邵氏A硬度20,适用于局部点胶密封。

800-400: 半透明高黏度UV固化硅胶,黏度360,000 cPs,伸长率1,200%,适用于高柔性密封。

800-755: 透明半自流平UV固化凝胶,黏度55,000 cPs,UV固化深度14.0 mm,硬度为Shore 000 20,适用于柔性电子组件封装。

典型应用领域

Novagard 紫外光固化硅胶系列主要用于PCB电路板涂覆、电子元器件绝缘保护、电源模块密封、传感器封装、工业电子组件防护及局部密封。

产品提供低黏度喷涂、中等黏度流动填充、高黏度半自流平及膏状点胶等不同施工选择。选型时应重点考虑UV固化深度、阴影区域固化能力、胶层厚度及基材兼容性,具体固化工艺以原厂技术资料为准。

产品供应

艾锐孚(上海)新材料科技有限公司 提供美国 Novagard UV-Cure Silicone 紫外光固化硅胶系列的产品选型与询价服务,涵盖800-505、800-506 FC、800-510、800-515、800-520、800-550、800-551 FC、800-610、800-750、800-751 TFC、800-754、800-400、800-755等系列型号。

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