艾锐孚(上海）新材料科技有限公司-华东地区化工原料与特种新材料代理供应商,日本苏联 JSR半导体光刻胶材料华东地区经销商，原厂原包，以优越的品质，合理的价格以及完善的售前售后服务得到新老客户的大力支持和好评，公司致力于化工产品和特种新材料产业的前沿技术和销售，联合众多进口化工品牌为客户打造最为舒适的服务。

日本苏联 JSR JSR ELPACTM THB-806P 电镀厚层光刻胶，它具有优异的分辨率对各种电镀流体具有抗性，并能抵抗真空过程，可用于在翻转芯片中形成凸起、形成微凸起，以及为各种电路板布线。 在单次自旋涂层中，负片光刻胶可获得100微米的薄膜厚度

日本苏联 JSR JSR ELPACTM THB-806P 电镀厚层光刻胶系列产品：
JSR THB-806P，日本 JSR 品牌，高分辨率薄层高精度光刻胶，适用于细间距高密度 RDL 线路与超薄精密电镀工艺。
JSR THB-111N，日本 JSR 品牌，通用型基础厚膜光刻胶，适用于常规铜 RDL、小型薄铜凸块与入门级先进封装电镀。
JSR THB-126N，日本 JSR 品牌，强耐镀金专用光刻胶，适用于金凸块、镍凸块、高频半导体器件精密镀金凸块制程。
JSR THB-135N，日本 JSR 品牌，中厚膜低应力平衡型光刻胶，适用于中等高度铜柱、Cu/Ni/SnAg 复合凸块晶圆封装电镀。
JSR THB-151N，日本 JSR 品牌，标准高纵横比厚膜光刻胶，适用于量产级铜柱、功率器件凸块与中等厚度厚铜电镀模具。
JSR THB-170N，日本 JSR 品牌，超厚膜抗开裂高耐久光刻胶，适用于 80 至 170 微米高铜柱、大功率晶圆厚铜电镀成型工艺。
JSR THB-180N，日本 JSR 品牌，系列极限超高厚膜光刻胶，适用于 150 至 200 微米以上超高铜柱、超大凸块与特厚铜结构精密电镀。



JSR 凭借 半导体材料技术实力，产品性能稳定可靠，适配先进封装电镀工艺，品质有保障。

【 日本苏联 JSR JSR ELPACTM THB-806P 采购指南 】

核心优势
正品承诺:JSR授权经销商|原厂原包|假一罚十
资质齐全:可提供COA/MSDS/SGS/UL黄卡及物性参数
财税合规:一对一开具13%增值税专用发票
灵活采购:1KG起订|部分型号支持散货供应
高效物流
合作物流:顺丰/德邦/安能/百世等全网覆盖
发货时效:当天下单当日发|全国直达
支付方式:电汇
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质量保障
1到货验收:请当场查验外包装完整性
2异常处理:如遇破损/泄漏，请要求物流人员现场签认并留存证据
3售后响应:24小时内联系客服，专业团队全程跟进温馨提示
价格动态:原料行情实时波动，报价请致电确认
验厂服务:欢迎预约实地考察，见证供应链实力
长期合作:提供定制化采购方案，助力降本增效服务承诺
以品质求生存以信誉谋发展
诚信经营价格优势技术赋能

艾锐孚(上海）新材料科技有限公司供应日本苏联 JSR JSR ELPACTM系列型号；
JSR THB-806P，日本 JSR 品牌，高分辨率薄层高精度光刻胶，适用于细间距高密度 RDL 线路与超薄精密电镀工艺。
JSR THB-111N，日本 JSR 品牌，通用型基础厚膜光刻胶，适用于常规铜 RDL、小型薄铜凸块与入门级先进封装电镀。
JSR THB-126N，日本 JSR 品牌，强耐镀金专用光刻胶，适用于金凸块、镍凸块、高频半导体器件精密镀金凸块制程。
JSR THB-135N，日本 JSR 品牌，中厚膜低应力平衡型光刻胶，适用于中等高度铜柱、Cu/Ni/SnAg 复合凸块晶圆封装电镀。
JSR THB-151N，日本 JSR 品牌，标准高纵横比厚膜光刻胶，适用于量产级铜柱、功率器件凸块与中等厚度厚铜电镀模具。
JSR THB-170N，日本 JSR 品牌，超厚膜抗开裂高耐久光刻胶，适用于 80 至 170 微米高铜柱、大功率晶圆厚铜电镀成型工艺。
JSR THB-180N，日本 JSR 品牌，系列极限超高厚膜光刻胶，适用于 150 至 200 微米以上超高铜柱、超大凸块与特厚铜结构精密电镀
JSR CG-7007，低介电树脂材料，适用于半导体封装、多层布线及绝缘保护应用。
JSR CG-7008，低介电树脂材料，适用于晶圆级封装、层间绝缘及高精度光刻制程。
JSR AR2772JN，日本 JSR 品牌 ARTON 耐热透明 COC 树脂，低吸湿高透明低双折射，用于光学部件、精密显示封装基材。
JSR AIM9310JN，日本 JSR 品牌 ARTON 改性透明耐热树脂，耐候抗黄变尺寸稳定，用于高端光学薄膜与镜头组件。
JSR AEX4459JN，日本 JSR 品牌 ARTON 高耐温透明树脂，耐化学品高透光，用于电子器件透光保护与光学结构件。
JSR AEX4780J，日本 JSR 品牌 ARTON 光学级共聚树脂，低翘曲高刚性，用于超薄光学板材、LED 封装透明材料。
JSR AIM6779JN，日本 JSR 品牌 ARTON 低介电透明耐热树脂，高频稳定低损耗，用于光电显示与微 LED 周边基材。
JSR AEX3791J，日本 JSR 品牌 ARTON 通用高透耐热树脂，成型性优异耐湿热，用于精密注塑光学零配件。
JSR M272JN，日本 JSR 品牌 ARTON 薄膜级透明 COC 树脂，高平整低吸水率，用于光学膜片、隔离膜、保护层。
JSR V146G，日本 JSR 品牌 ARTON 高流动透明耐热树脂，薄壁成型友好，用于小型精密光学注塑制品。
JSR M402JB，日本 JSR 品牌 ARTON 高耐热光学树脂，高刚性耐疲劳，用于车载光学、工业透明结构件。
JSR M360Y，日本 JSR 品牌 ARTON 耐黄变透明树脂，长期使用稳定性强，用于背光及显示类光学组件。
JSR M425JB，日本 JSR 品牌 ARTON 改良型耐热 COC 树脂，均衡力学与光学性能，用于高端光电封装材料。
JSR M77Y，日本 JSR 品牌 ARTON 通用光学透明树脂，透光性佳性价比高，用于常规光学耗材与防护镜片。
JSR V456Y，日本 JSR 品牌 ARTON 抗老化透明树脂，耐 UV 耐候，用于户外显示、照明透光部件。
JSR NFR105G，日本 JSR 品牌 ARTON 阻燃级透明耐热树脂，阻燃达标保持高透，用于电子绝缘透光结构件。
JSR NFR107，日本 JSR 品牌 ARTON 高规格阻燃透明树脂，耐温阻燃双性能，用于精密电子安全光学配件。
JSR IX1025L，日本 JSR 品牌 ARTON 超低应力光学树脂，低畸变高清晰度，用于高精度镜头与成像组件。
JSR IX725D3G，日本 JSR 品牌 ARTON 高透抗反射改性树脂，光学纯度高，用于高端显示微结构光学层。
JSR IX420H，日本 JSR 品牌 ARTON 高硬度透明耐热树脂，耐刮擦耐磨耗，用于盖板、防护光学板材。
JSR IX305H，日本 JSR 品牌 ARTON 均衡型高耐温光学树脂，工艺适应性广，用于各类光电透明封装应用。
JSR THB-806P，日本 JSR 品牌，超高分辨率薄层负性光刻胶，用于细间距高密度 RDL 线路与超薄精密电镀制程
JSR THB-111N，日本 JSR 品牌，通用宽工艺窗口基础厚膜光刻胶，用于常规铜 RDL、小型薄铜凸块先进封装电镀
JSR THB-126N，日本 JSR 品牌，强耐镀金液专用光刻胶，用于金凸块、镍凸块、高频半导体器件精密镀金凸块制程
JSR THB-135N，日本 JSR 品牌，中厚膜低应力平衡型光刻胶，用于中等高度铜柱、Cu/Ni/SnAg 复合凸块晶圆封装电镀
JSR THB-151N，日本 JSR 品牌，高纵横比标准厚膜光刻胶，用于量产级铜柱、功率器件凸块与中等厚度厚铜电镀模具
JSR THB-170N，日本 JSR 品牌，超厚膜抗开裂耐久光刻胶，用于 80 至 170 微米高铜柱、大功率晶圆厚铜电镀成型工艺
JSR THB-180N，日本 JSR 品牌，极限超高厚膜光刻胶，用于 150 至 200 微米以上超高铜柱、超大凸块与特厚铜结构精密电镀
JSR CG-7007，日本 JSR 品牌，低介电 i 线正性 介电树脂，用于先进封装底层光刻、功率器件蚀刻与绝缘保护层
JSR CG-7008，日本 JSR 品牌，高感度低介电厚膜光刻树脂，用于厚铜线路、MEMS 结构、大尺寸晶圆量产绝缘制程
JSR WPR-5100，日本 JSR 品牌，无 PFAS 环保感光可成像介电材料，低温固化高附着力，用于晶圆级封装 RDL 层间绝缘与应力缓冲层
JSR WPR-5100，感光介电材料，高分辨率低固化温度，用于晶圆级封装 RDL 层间绝缘与钝化保护。
JSR WPR-5200，高解析度感光介电材料，成像精度优异，用于高密度细间距先进封装线路成型。
JSR WPR-5300，低应力低翘曲感光介电材料，附着力强，用于大尺寸晶圆与扇出型封装介质层。
JSR PI-1000，正性感光聚酰亚胺材料，高耐热高可靠性，用于芯片 绝缘与应力缓冲保护层。
JSR PI-2000，负性感光聚酰亚胺材料，高延伸率低翘曲，用于超薄晶圆及先进封装钝化层。
JSR PI-3000，低 CTE 感光聚酰亚胺材料，尺寸稳定性 ，用于 3D 堆叠与高可靠性封装介质。

一、THB 系列（微 LED 巨量转移 / 凸块 / 电镀厚膜光刻胶）
JSR THB-111N，负性厚膜光刻胶，膜厚 5–15μm、高感度、易剥离，用于 Micro LED 微凸块、RDL 布线、细间距电镀。
JSR THB-126N，负性厚膜光刻胶，膜厚 15–50μm、耐镀金、高分辨率，用于 Micro LED 金凸块、镍凸块、巨量转移临时固定。
JSR THB-151N，负性厚膜光刻胶，膜厚 25–90μm、高纵横比、耐厚铜，用于 Micro LED 铜柱、焊料凸块、大尺寸面板凸块制程。
JSR THB-170N，负性超厚膜光刻胶，膜厚 80–170μm、抗开裂、低应力，用于 Micro LED 超高铜柱、大功率 LED 厚铜电路。
JSR THB-180N，负性极限厚膜光刻胶，膜厚 150–200μm、超高厚膜稳定性，用于 Micro LED 特厚铜结构、超大凸块精密电镀。
二、WPR 系列（微 LED 感光绝缘 / 厚膜介电）
JSR WPR-5100，无 PFAS 环保感光介电，低温固化、高附着力，用于 Micro LED 晶圆级封装、RDL 层间绝缘、应力缓冲层。
JSR WPR-5200，正性 ghi 线感光介电，高分辨率、理想锥角，用于 Micro LED 高密度细间距线路、像素定义层。
JSR WPR-5300，低翘曲厚膜感光介电，低应力、强附着，用于 Micro LED 大尺寸晶圆、扇出型封装介质层。
三、PI 系列（微 LED 感光聚酰亚胺 / 绝缘厚膜）
JSR PI-1000，正性感光聚酰亚胺，高耐热、高可靠性，用于 Micro LED 芯片 绝缘、钝化保护、应力缓冲层。
JSR PI-2000，负性感光聚酰亚胺，高延伸率、低翘曲，用于 Micro LED 超薄晶圆、巨量转移临时键合、钝化层。
JSR PI-3000，低 CTE 感光聚酰亚胺，尺寸稳定、高耐温，用于 Micro LED 3D 堆叠、高可靠性封装介质层。
JSR ARTON D4000，高耐热透明 COC，Tg 约 135℃、透光率 93%、低双折射，用于 Micro LED 光学透镜、导光板、光学薄膜。
JSR ARTON D4540，高耐热低密透明 COC，Tg 约 145℃、密度 1.02、低吸水率，用于 Micro LED 封装透明基板、保护镜片。
JSR ARTON F3500，通用注塑级透明 COC，高流动、高透明、耐温 125℃，用于 Micro LED 小型光学零件、支架透镜。
JSR ARTON F4520，高流动光学注塑 COC，Tg 约 130℃、低翘曲、适合薄壁，用于 Micro LED 超薄镜头、像素定义层光学件。
JSR ARTON G6810B，高透明高耐热 COC，热稳定性优、耐化学品，用于 Micro LED 高可靠性光学封装、滤光片。
JSR ARTON G7810，光学级高硬 COC，高清晰度、高硬度、低相位差，用于 Micro LED 精密光学元件、盖板。
JSR ARTON FX4726，高耐热透明光学 COC，耐温 150℃+、低黄变，用于 Micro LED 车载 / 高端显示 LED 镜片、封装胶基材。
JSR ARTON FX4727，注塑 / 挤出级透明 COC，高清晰度、光学均一性好，用于 Micro LED 镜头、导光膜、光学片材。
JSR ARTON R5300U，挤出级耐化学 COC，高透明、防潮、耐酸碱，用于 Micro LED 光学薄膜、偏光片基材。
JSR ARTON RH5200，高温薄膜挤出 COC，Tg 约 160℃、高硬度、低吸湿，用于 Micro LED 超薄高耐温光学膜、保护层。

一、CPS 系列（感光性厚膜绝缘 / 封装用）
JSR CPS-8100，高耐热厚膜感光绝缘树脂，低应力、厚膜成型性好，用于 Micro LED / 晶圆级封装再布线层、保护层。
JSR CPS-8200，高耐化学厚膜感光绝缘树脂，耐电镀、耐湿，用于 RDL、Cu 柱、凸块封装绝缘。
JSR CPS-8300，低温固化厚膜感光绝缘树脂，低温固化、低收缩，用于薄晶圆 / 柔性封装绝缘层。
JSR CPS-8400，高分辨率厚膜感光绝缘树脂，精细图形、高粘附，用于 Micro LED 像素定义层、隔离层。
二、WPR 系列（ELPAC™ 感光绝缘膜，主流厚膜）
JSR WPR-5100，深硅刻蚀型感光绝缘膜，高耐热、高耐刻蚀，用于 TSV、先进封装再布线层。
JSR WPR-5200，高耐温型感光绝缘膜，长期耐热、低吸湿，用于高温键合、功率器件封装。
JSR WPR-5300，高平坦化感光绝缘膜，低应力、高透明，用于 Micro LED / 显示封装保护层。
JSR WPR-5400，低介电感光绝缘膜，高频低损耗，用于 5G/RF 器件、高速封装绝缘。
JSR WPR-5500，高粘附感光绝缘膜，对 Cu/Al/ 硅高粘附，用于混合键合、沟槽填充。
三、THB 系列（厚膜光刻胶，电镀 / 凸块用）
正胶（RDL / 电镀）
JSR THB-111，高解析厚膜正胶，5–10μm 图形，用于精细 RDL、微凸块。
JSR THB-151N，通用厚膜正胶，10–30μm，用于 Cu 布线、再布线层。
JSR THB-126，高粘附厚膜正胶，MEMS / 功率器件、厚膜电镀。
JSR THB-806，低应力厚膜正胶，大尺寸凸块、大面积封装。
JSR THB-910，高耐温厚膜正胶，高温制程、后段封装凸块。
负胶（厚膜 / 功率）
JSR THB-N100，厚膜负胶，20–80μm，用于 MEMS、功率器件厚膜电镀。
JSR THB-N200，高分辨率负胶，细线条 MEMS、精密凸块。
JSR THB-N300，高耐刻蚀负胶，干法刻蚀、深硅工艺、高深宽比结构。
四、PI 系列（感光性聚酰亚胺，高耐热绝缘）
JSR PI-1000，通用感光聚酰亚胺，高耐热、低膨胀，用于封装钝化层、保护层。
JSR PI-2000，高耐热感光聚酰亚胺，长期耐温 250℃+，用于高温封装、车载电子。
JSR PI-3000，低应力感光聚酰亚胺，低翘曲、高韧性，用于薄晶圆、大尺寸面板封装。
五、FG 系列（薄 / 中厚感光绝缘膜，补充）
JSR FG-1000，薄型感光绝缘膜，1–5μm，用于精细线路、超薄封装绝缘。
JSR FG-2000，中厚感光绝缘膜，5–20μm，用于一般 RDL、缓冲层。