艾锐孚(上海）新材料科技有限公司-华东地区化工原料与特种新材料代理供应商, 旭化成（Asahi KASEI）液态感光性聚酰亚胺 PSPI华东地区经销商，原厂原包，以优越的品质，合理的价格以及完善的售前售后服务得到新老客户的大力支持和好评，公司致力于化工产品和特种新材料产业的前沿技术和销售，联合众多进口化工品牌为客户打造最为舒适的服务。

旭化成Asahi KASEI PIMEL在半导体产业向先进封装高速演进的浪潮中，PIMEL 作为旭化成（Asahi KASEI）旗下核心液态光敏聚酰亚胺（PSPI）材料，凭借 性能与全系列布局，成为 半导体封装领域的关键基础材料，广泛应用于高端芯片制造的核心环节。

旭化成Asahi KASEI PIMEL PB-200 半导体封装的 “ 绝缘卫士 '核心定位：
PIMEL 是一款兼具光敏特性与聚酰亚胺（PI）优异综合性能的高分子材料，本质为液态感光性树脂，无需额外光刻胶即可直接光刻成型，简化制程的同时保障高精密加工能力。它 融合四大核心优势：
耐受性：耐热、耐化学腐蚀，适配半导体高温制程与酸碱环境；
优异电气性能：低介电常数、高绝缘性，保障芯片信号稳定传输；
可靠机械性能：高模量、低应力、高延伸率，适配多层堆叠与热胀冷缩；
灵活制程适配：负型溶剂显影（GBL）与正型碱性显影（TMAH）双路线，覆盖晶圆级、面板级封装需求。
作为 PSPI 市场的标杆产品，PIMEL™ 长期被台积电、三星等头部封测企业采用，是先进封装供应链中不可或缺的核心材料。

旭化成Asahi KASEI PIMEL PB-200 液态感光性聚酰亚胺 核心应用：

覆盖传统封装及先进封装全场景，主要用作缓冲涂层、凸点钝化层、重布线层介电层，适用于晶圆级封装、扇出型封装及倒装芯片封装。

【 旭化成 Asahi KASEI PIMEL PB-200 采购指南 】
核心优势
正品承诺:旭化成 Asahi KASEI授权经销商|原厂原包|假一罚十
资质齐全:可提供COA/MSDS/SGS/UL黄卡及物性参数
财税合规:一对一开具13%增值税专用发票
灵活采购:1KG起订|部分型号支持散货供应
高效物流
合作物流:顺丰/德邦/安能/百世等全网覆盖
发货时效:当天下单当日发|全国直达
支付方式:电汇
运输保障:专业包装+全程物流追踪
质量保障
1到货验收:请当场查验外包装完整性
2异常处理:如遇破损/泄漏，请要求物流人员现场签认并留存证据
3售后响应:24小时内联系客服，专业团队全程跟进温馨提示
价格动态:原料行情实时波动，报价请致电确认
验厂服务:欢迎预约实地考察，见证供应链实力
长期合作:提供定制化采购方案，助力降本增效服务承诺
以品质求生存以信誉谋发展
诚信经营价格优势技术赋能

艾锐孚(上海）新材料科技有限公司供应旭化成 PIMEL系列型号；

1. 旭化成 PIMEL BL-301 负型溶剂显影光敏 PI，低温固化高延伸，用于 FOWLP/RDL 及晶圆缓冲钝化层
2. 旭化成 PIMEL BL-401 负型溶剂显影光敏 PI，中温固化高韧性，用于 WLCSP、Fan-Out 及凸点钝化
3. 旭化成 PIMEL LV-105 负型溶剂显影光敏 PI，低粘度大尺寸适配，用于面板级封装及大面积 RDL
4. 旭化成 PIMEL BM-408 负型溶剂显影光敏 PI，高 Tg 高模量低 CTE，用于倒装焊、RDL + 打线及高可靠钝化
5. 旭化成 PIMEL BM-302H 负型溶剂显影光敏 PI，高硬度高模量，用于 Cu Pillar 凸点钝化与高密度 RDL
6. 旭化成 PIMEL MA-1001 正型碱性显影光敏材料，低温固化低应力，用于晶圆缓冲涂层
7. 旭化成 PIMEL AM-271 正型碱性显影 PBO 骨架光敏 PI，高灵敏度低介电，用于半导体缓冲绝缘层

一、感光性聚酰亚胺 / PBO（PSPI）—— 品牌：PIMEL（パイメル）
1）BL 系列（负型、溶剂显影、低温固化）
PIMEL BL-301：负型溶剂显影 PSPI，200℃固化、高延展、铜兼容；WLP/FOWLP/RDL
PIMEL BL-302：负型溶剂显影 PSPI，固化窗口宽、高可靠性；先进封装量产
PIMEL BL-303：负型溶剂显影 PSPI，低应力、高附着；超薄晶圆 / 异构集成
2）BM 系列（负型、溶剂显影、高模量）
PIMEL BM-200：负型高模量 PSPI，高硬度、低 CTE；高刚性钝化 / 保护层
PIMEL BM-300：负型高模量 PSPI，耐湿热、高绝缘；功率器件 / 汽车电子
3）AM 系列（正型、碱水显影）
PIMEL AM-200：正型水显影 PSPI，厚膜、低成本；传统封装钝化 / 缓冲层
PIMEL AM-300：正型水显影 PSPI，高分辨率、低漏电流；中高端封装
4）MA 系列（正型、碱水显影、高感度）
PIMEL MA-100：正型高感度水显影 PSPI，低曝光量、高分辨率；精细图形
PIMEL MA-200：正型高感度水显影 PSPI，宽工艺窗口、高良率；量产型
5）LV 系列（负型、溶剂显影、低粘度）
PIMEL LV-100：负型低粘度 PSPI，超薄旋涂、高平坦化；薄 RDL / 多层布线
PIMEL LV-200：负型低粘度 PSPI，低应力、高延展；柔性封装 / 超薄芯片
6）HB 系列（负型、超高耐热）
PIMEL HB-100：负型高耐热 PSPI，固化后耐 350℃+；高温制程 / 高应力场景
7）PB 系列（光敏 PBO，聚苯并恶唑）
PIMEL PB-100：光敏 PBO，低 k（介电常数 2.9）、高耐热；高频 / 高速封装
PIMEL PB-200：光敏 PBO，低应力、高绝缘；5G/AI 芯片 RDL 介质
二、感光干膜（DFR）—— 品牌：SUNFORT（サンフォート）
1）TA 系列（2025 新、精细电路、LDI/Stepper 兼容）
SUNFORT TA-100：负型感光干膜，L/S=2/2μm 以下；AI 服务器 / FOWLP RDL
SUNFORT TA-200：负型感光干膜，高分辨率、高附着；先进封装中介层
2）UFP&SA 系列（投影式曝光 / Stepper）
SUNFORT UFP-100：干膜抗蚀剂，高分辨率、耐化学；半导体封装基板
SUNFORT SA-200：干膜抗蚀剂，高感度、宽窗口；通用封装基板量产
3）ADP&DA 系列（LDI 激光直写）
SUNFORT ADP-100：LDI 用干膜，高分辨率、高附着；精细线路封装
SUNFORT DA-200：LDI 用干膜，厚膜兼容、耐电镀；铜柱 / 凸点制程
4）CX 系列（厚膜、铜柱 / 3D 封装）
SUNFORT CX-100：厚膜干膜（可达 200μm），高分辨率；3D 半导体封装
SUNFORT CX-200：厚膜干膜，耐化学、易层压；铜柱结构 / TSV 制程
5）S/T/U 系列（通用 / 高耐热 / 超薄）
SUNFORT S-100：通用感光干膜，PCB / 封装绝缘层；低成本量产
SUNFORT T-100：高耐热干膜，临时键合 / 载片固定；超薄晶圆加工
SUNFORT U-100：超薄干膜（5–20μm），超薄晶圆 / 柔性封装；高平坦化
三、环氧树脂潜伏性固化剂 —— 品牌：NOVACURE?（ノバキュア）
NOVACURE 3941：胶囊型潜伏性固化剂，中温触发、常温稳定；EMC / 底部填充
NOVACURE 3942：胶囊型潜伏性固化剂，低温固化、高耐热；粘接剂 / 灌封胶
NOVACURE 3943：胶囊型潜伏性固化剂，高耐湿、高绝缘；汽车电子 / 功率器件
四、临时键合胶 / 剥离液（电子化学品）—— 品牌：Asahi Kasei 自有牌号
Asahi Kasei TB-100：临时键合胶，高温键合、低温剥离；超薄晶圆研磨 / 切割
Asahi Kasei Remover TR-100：键合胶剥离液，高效溶解、无残留；晶圆解键合
五、非光敏聚酰亚胺涂层液 —— 品牌：PIMEL（非光敏）
PIMEL PI-100：非光敏 PI 涂层液，高绝缘、高耐热； 绝缘层 / 保护膜
PIMEL PI-200：非光敏 PI 涂层液，低应力、高附着；芯片钝化 / 基板涂层
六、氮化铝（AlN）单晶基板 —— 品牌：Crystal IS（旭化成子公司）
Crystal IS AlN-200：2 英寸 AlN 单晶基板，高导热（220W/m?K）、绝缘；UV-C LED
Crystal IS AlN-400：4 英寸 AlN 单晶基板，高导热、低缺陷；SiC/GaN 功率器件
七、电子浆料（银 / 铜）—— 品牌：Asahi Kasei Electronic Materials
Asahi Kasei Ag-100：银浆料，高导电、高附着；凸点 / RDL / 电极印刷
Asahi Kasei Cu-100：铜浆料，低成本、高导电；替代银浆料 / 功率器件电极