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旭化成 PIMEL HB-100 负型低粘度 PSPI
  • 品牌:AsahiKASEI
  • 型号:详细咨询客服
  • 货号:HB-100
  • 价格: ¥2500/千克
  • 发布日期: 2026-04-16
  • 更新日期: 2026-04-16
产品详请
品牌 AsahiKASEI
货号 HB-100
用途 WLCSP/Fan-Out
牌号 PIMEL HB-100
型号 HB-100
品名 负型聚酰亚胺溶剂
包装规格 详细咨询客服
外形尺寸 溶液
厂家 旭化成
是否进口

艾锐孚(上海)新材料科技有限公司-华东地区化工原料与特种新材料代理供应商, 旭化成(Asahi KASEI)液态感光性聚酰亚胺 PSPI华东地区一级代理商,原厂原包,以优越的品质,合理的价格以及完善的售前售后服务得到新老客户的大力支持和好评,公司致力于化工产品和特种新材料产业的前沿技术和销售,联合众多进口化工品牌为客户打造最为舒适的服务。


旭化成Asahi KASEI PIMEL在半导体产业向先进封装高速演进的浪潮中,PIMEL 作为旭化成(Asahi KASEI)旗下核心液态光敏聚酰亚胺(PSPI)材料,凭借 性能与全系列布局,成为 半导体封装领域的关键基础材料,广泛应用于高端芯片制造的核心环节。


旭化成Asahi KASEI PIMEL HB-100 半导体封装的 “ 绝缘卫士 '核心定位:
PIMEL 是一款兼具光敏特性与聚酰亚胺(PI)优异综合性能的高分子材料,本质为液态感光性树脂,无需额外光刻胶即可直接光刻成型,简化制程的同时保障高精密加工能力。它 融合四大核心优势:
耐受性:耐热、耐化学腐蚀,适配半导体高温制程与酸碱环境;
优异电气性能:低介电常数、高绝缘性,保障芯片信号稳定传输;
可靠机械性能:高模量、低应力、高延伸率,适配多层堆叠与热胀冷缩;
灵活制程适配:负型溶剂显影(GBL)与正型碱性显影(TMAH)双路线,覆盖晶圆级、面板级封装需求。
作为 PSPI 市场的标杆产品,PIMEL™ 长期被台积电、三星等头部封测企业采用,是先进封装供应链中不可或缺的核心材料。


旭化成Asahi KASEI PIMEL HB-100 液态感光性聚酰亚胺 核心应用:

覆盖传统封装及先进封装全场景,主要用作缓冲涂层、凸点钝化层、重布线层介电层,适用于晶圆级封装、扇出型封装及倒装芯片封装。



【 旭化成 Asahi KASEI PIMEL HB-100 采购指南 】
核心优势
正品承诺:旭化成 Asahi KASEI 授权经销商|原厂原包|假一罚十
资质齐全:可提供COA/MSDS/SGS/UL黄卡及物性参数
财税合规:一对一开具13%增值税专用发票
灵活采购:1KG起订|部分型号支持散货供应
高效物流
合作物流:顺丰/德邦/安能/百世等全网覆盖
发货时效:当天下单当日发|全国直达
支付方式:电汇
运输保障:专业包装+全程物流追踪
质量保障
1到货验收:请当场查验外包装完整性
2异常处理:如遇破损/泄漏,请要求物流人员现场签认并留存证据
3售后响应:24小时内联系客服,专业团队全程跟进温馨提示
价格动态:原料行情实时波动,报价请致电确认
验厂服务:欢迎预约实地考察,见证供应链实力
长期合作:提供定制化采购方案,助力降本增效服务承诺
以品质求生存以信誉谋发展
诚信经营价格优势技术赋能


艾锐孚(上海)新材料科技有限公司供应旭化成 PIMEL系列型号;

  1. 旭化成 PIMEL BL-301 负型溶剂显影光敏 PI,低温固化高延伸,用于 FOWLP/RDL 及晶圆缓冲钝化层
  2. 旭化成 PIMEL BL-401 负型溶剂显影光敏 PI,中温固化高韧性,用于 WLCSP、Fan-Out 及凸点钝化
  3. 旭化成 PIMEL LV-105 负型溶剂显影光敏 PI,低粘度大尺寸适配,用于面板级封装及大面积 RDL
  4. 旭化成 PIMEL BM-408 负型溶剂显影光敏 PI,高 Tg 高模量低 CTE,用于倒装焊、RDL + 打线及高可靠钝化
  5. 旭化成 PIMEL BM-302H 负型溶剂显影光敏 PI,高硬度高模量,用于 Cu Pillar 凸点钝化与高密度 RDL
  6. 旭化成 PIMEL MA-1001 正型碱性显影光敏材料,低温固化低应力,用于晶圆缓冲涂层
  7. 旭化成 PIMEL AM-271 正型碱性显影 PBO 骨架光敏 PI,高灵敏度低介电,用于半导体缓冲绝缘层


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